AI芯片

「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资,中科创星领投

「埃瓦科技」成立于2018年,是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。

投资界(ID:pedaily2012)7月16日消息,3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资,由中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

「埃瓦科技」成立于2018年,是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。公司核心业务是基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉,提供模组和解决方案的研发设计,主要应用场景为智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等。

2020年5月,「埃瓦科技」发布聚焦AI终端市场的3D视觉ASIC芯片Ai3100 。截止目前,「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件,自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证(增强级),并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。

团队方面,埃瓦科技团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才,涵盖算法、芯片、软件、产品、市场各方面专家。公司目前和上下游行业知名企业建立深度合作。

埃瓦科技创始人兼董事长王赟表示:埃瓦科技成立以来始终贯彻“新一代信息技术赋能智慧终端”的使命,依托团队在芯片、算法和3D视觉领域的积累,持续推动国产自主创新的追萤®3D AI芯片为核心的生态系统建设,打造更自然、更可靠的人机交互。未来,埃瓦将继续通过不断的技术创新,加速3D AI芯片在机器人、智能家居、智能可穿戴等领域应用落地,与生态伙伴携手,共筑3D AI新高地。

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