随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领域需求的快速增长，最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应似乎成为关注的焦点。
Gartner数据显示，预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约1460亿美元，比上一年增长约三分之一，但据其估计，每6美元中只有不到1美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。成熟工艺投入的不足让人对当前扩产的“远水能否救得了近火”产生怀疑。
然而，这并不阻碍各大晶圆代工厂28nm的扩建步伐，半导体行业的赌注仍在继续。
“优等生”28nm曾被“冷落”
众所周知，28nm是成熟工艺中的重要节点，区分了先进制程与成熟制程，由台积电于2011年率先推出，此后，三星、格芯、中芯国际等大厂也接连宣布突破了28nm。
比上：与40nm工艺相比，28nm栅密度更高、晶体管的速度提升了约50%，每次开关时的能耗则减小了50%。在成本几乎相同的情况下，使用28nm工艺可以给产品带来更加良好的性能优势。
对比之下：16nm节点之后要用上FinFET晶体管技术，晶圆制造成本会上升至少50%以上。此前市场研究机构IBS数据显示，28nm之后芯片的成本迅速上升，28nm工艺的成本为0.629亿美元，5nm将增至4.76亿美元。
再加上过去多年的设备折旧完成，我们可以预见28nm在这些制程中有着高性能、低功耗和低成本等优势。此外，28nm适用范围也十分广泛，能够满足手机、电脑、IoT和各类消费电
