投资界（ID：pedaily2012）12月10日消息，江苏能华微电子完成数亿元C轮融资，本轮融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投，广州越秀产业基金、广发信德旗下基金、势能资本跟投，老股东上海善金、中信建投跟投。本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家FAB（制造车间）。
近年来，5G、大数据、物联网的发展，使得市场对芯片半导体的需求不断升级，以硅为代表的第一代半导体材料，在多年的研究和应用中，已经无限接近材料本身之于信息传输能力的“天花板”。同时，第二、三代半导体材料逐渐走入行业视野，应用在卫星通讯、GPS导航等领域。其中，宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）在快充领域的应用已经十分普遍，小米、OPPO等厂商使用的快充充电器功率器件均为氮化镓材料制造。此外，氮化镓材料在5G射频领域的应用市场也十分巨大。
江苏能华微电子成立于2010年，专注于氮化镓材料研发及生产，是目前国内唯一一家能够自主研发氮化镓外延片、功率器件和射频器件的半导体企业，产品包括硅基氮化镓外延片（EPI）、碳化硅氮化镓外延片（EPI）、氮化镓功率场效应管（HEMT）、氮化镓射频场效应管、GaN快
