一款全新高性能处理器发布的背后，是一场芯片战场的博弈。
高通12月初发布了最新款旗舰处理器——骁龙8 Gen 1。这款处理器基于三星4纳米工艺制程，指令集从ARM v8升级到ARM v9，在CPU、GPU、NPU以及5G基带等构件上带来了全新的升级，CPU性能提升20%功耗降低30%，GPU性能提升30%功耗降低25%，AI算力提升4倍，纸面数据性能提升非常明显。
手机厂商也纷纷宣布了搭载骁龙8 Gen 1的新机计划。小米和联想摩托罗拉甚至在谁最先首发骁龙8 Gen 1上打起了口水仗。
上一代采用三星5纳米工艺制程的骁龙888处理器，在对比更上一代的骁龙865处理器时，却表现出了与性能提升幅度不匹配的功耗提升。骁龙888在小白测评、极客湾、亿智蘑菇等多个数码频道的测评中都出现了同频功耗高于骁龙865的情况，而表现出性能功耗比优势的骁龙865采用的则是台积电7纳米工艺。
在骁龙888功耗表现“翻车”之后，高通为什么仍然继续选择三星而不是转向台积电代工？在高通和三星深度绑定的同时，为什么苹果却将芯片代工的筹码全部押注台积电？高通和苹果在芯片代工上的各自站队，又会对芯片制造领域产生哪些影响？
高通放弃台积电，并不是第一次
作为芯片设计企业，高通没有自己的芯片制造工厂，业内可以选择的先进制程代工厂，实际上也仅有三星和台积电两家。
如果按照高通以往的经历，处理器因为功耗发热等问题收到用户大量指责，往往就会在下一代处理器中更换代工厂。
如2014年4
