器件制造

南京宽能半导体获2亿元天使轮融资,和利资本领投

宽能半导体成立于2021 年 11 月,公司核心团队包括多名国际一流的碳化硅半导体工艺和制造专。

投资界(ID:pedaily2012)6月8日消息,近日,第三代半导体企业南京宽能半导体有限公司(简称“宽能半导体”或“公司”)宣布完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由和利资本领投,渶策资本云启资本中创投资本毅达资本金浦投资亚昌投资君盛投资富华投资共同参与投资。

根据 Yole 预测,到 2025 年新能源汽车将是碳化硅功率器件最主要的应用。随着新能源汽车销量的快速提升,碳化硅功率器件在电机驱动、OBC、DC/DC等部件中的应用还将为其打开更加广阔的市场。全球电动汽车领导者特斯拉已在Model3上使用碳化硅MOSFET作为其马达逆变器解决方案,以取代传统硅基IGBT。预计未来新能源汽车上碳化硅MOSFET的需求量将远超于碳化硅二极管,无法生产高良率碳化硅MOSFET的器件厂将失去市场。而器件制造作为碳化硅产业链的重要环节,对产品的良率和性能起到决定性作用。

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