三星

三星与台积电的决战时刻

这或许是三星最不愿意看到的一幕,在痛失高通的8+Gen1订单后,3nm先进制程芯片的这场战争,他们没有退路。

有什么比成为韩国最大财阀更重要的事情吗?

对于三星掌门人而言,的确有。6月7日,三星电子副会长、三星集团实际控制人李在镕向首尔地方法院申请缺席两家三星子公司合并的审判会,原因是他本人即将赴欧洲出差。

这桩饱受争议的收购案原本被韩国媒体认为是李在镕奠定国内财阀领导地位的关键一步。不过,眼下的他已无暇顾及,根据《韩国先驱报》的爆料,李在镕的旅欧首站将定在荷兰的埃因霍温,这里正是光刻机巨头ASML的总部所在地。

就在李在镕动身启程的一个月前,三星对旗下晶圆代工厂发起了一轮内部审核,调查用于提升良率的资金是否有所落实,因为目前试生产的3nm芯片良率已经低到“让高层难以置信”。审核的结果是三星DS(半导体事业暨装置解决方案)部门半数高层被清洗,原三星电子副总裁兼闪存业务总经理宋子赫接任DS总经理一职。

毫无疑问的是,李在镕此行是为了抢夺ASML光刻机的优先供货权,以保证晶圆代工业务的顺利进行。从ASML的供货时间表来看,这家公司今年将向三星交付18台EUV极紫外光刻机,这其中就包括目前三星最关心的Twinscan EXE:5000 系列——具有 0.55 NA(高 NA)镜头,能够实现 8nm 分辨率,完全可以满足3nm芯片的生产需求。

按照计划,三星将在今年第三季度量产3nm制程芯片,但就目前的良率及设备交付情况来看,这个目标似乎难以实现。

几家欢喜几家愁。就在三星为3nm芯片上市一筹莫展时,6月10日,海通国际的分析师Jeff Pu在报告中做出预测,台积电将在今年下半年向苹果批量交付3nm制程的M2 Pro芯片,足以说明眼下台积电的3nm工艺已经具备量产条件。

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