芯片

把工厂搬到美国,台积电也是有苦难言

虽然在先进制程上,台积电目前*英特尔和三星电子1~2年,但是到了2031年,落后者也将赶上,形成三强鼎立的态势。

在11月21日的2022年亚太经济合作经济*会议上,台积电(NYSE:TSM)创办人张忠谋亲口对外证实,台积电目前*进的3nm制程工艺将转移到美国生产,地点同样是位于美国亚利桑那州的晶圆工厂——*阶段生产5nm工艺,第二阶段生产3nm工艺。

台积电在亚利桑那州的工厂将于12月6日举行*批设备到厂典礼,到时张忠谋与其夫人张淑芬也会参加。

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2020年,台积电宣布在美国亚利桑那州建设5nm晶圆厂,投资120亿美元,预计2024年量产5nm工艺,月产能2万片;之后若再量产3nm工艺,传言也可能将投资120亿美元,月产能2万片。

业界称,台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂虽然产能不大,且工厂既没盖好又没量产的情况下,就有很多人抢着要包下产能,使得台积电现在就急忙规划第二阶段的厂房建设。

值得注意的是,除了在美国亚利桑那州建设晶圆厂外,台积电还在日本熊本建设晶圆厂,总投资86亿美元。

制程工艺涵盖28nm、22nm、16nm、12nm,月产能5.5万片,预计2023年下半年建设完工,2024年量产出货。再有传言称,台积电还在与德国商谈,有意在当地建设晶圆厂。

实际上,去美国建晶圆厂,台积电一度很不情愿。张忠谋先前坦言,台积电赴美国亚利桑那州建设先进晶圆厂,是在美国政府敦促下做出的决定,而且当时他已退休,是由现任董事长刘德音做出这样的决定。

张忠谋认为,美国祭出数百亿美元的补贴,但根本不够用于提振本土芯片制造业,而是昂贵、徒劳的作为。

虽然美国本土芯片制造产能会增加,但

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