过去一年，在摩尔定律放缓以及芯片脱钩等多个因素下，Chiplet（小芯片，又称“芯粒”）技术被认为是提升算力密度的关键路径，成为了中国半导体产业重点关注的赛道之一。
1月5日，美国、中国两家半导体企业不约而同公布基于Chiplet的先进芯片量产：
CES 2023开幕演讲上，美国芯片巨头AMD发布全球*集成数据中心APU（加速处理器）芯片Instinct MI300，其采用5nm和6nm的先进Chiplet 3D封装技术，实现高达1460亿个晶体管，AI 性能比前代提升8倍以上，最快2023年下半年发货；
国内晶圆封装龙头长电科技（600584.SH）宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
实际上，Chiplet是一种芯片“模块化”设计方案，通过2.5D/3D集成封装等技术，能够将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片，如同搭积木一样集成一个更大的系统级芯片（SoC)。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短等优势，非常适用于高性能计算等领域。
例如，搭配28nm、14nm等不同制程芯片，通过Chiplet等技术集成的芯片，可接近7nm芯片性能和作用，而且成本最高降低50%以上——设计一款5nm芯片的总成本接近5亿美元。而且，国产Chiplet有助于减少美国对先进技术封锁的影响。
根据钛媒体App编辑的统计，自2022年8月开始，“Chiplet
