半导体

专注光、热固化功能材料及电子级湿化学品,「玟昕科技」完成近亿元B轮融资

玟昕科技已拥有上海、衢州双生产基地,与显示和半导体相关的各类产品产能每年约1500吨。

投资界(ID:pedaily2012)9月10日消息,近日,上海玟昕科技有限公司(以下简称“玟昕科技”)完成近亿元人民币的B轮融资,由耀途资本、国和投资联合领投,方广资本、金山金水湖基金跟投。融得资金将主要用于工厂的建设和海外研发中心的拓展。

创立于2019年的玟昕科技是一家先进的材料平台性公司,专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。

公司已拥有上海、衢州双生产基地,与显示和半导体相关的各类产品产能每年约1500吨,目前正积极规划上海的二期生产基地。

泛半导体是全球各政府积极推动的重点产业,近十年中国泛半导体产业突起,成为全球最主要的半导体、平板显示制造地区。据机构SEMI 2020年的统计数据,上述市场在中国大陆的产能分别占全球的19%、56%。

在此背景下,作为泛半导体产业基础与核心的电子材料需求持续增长。根据QYR的统计及预测,2023年全球半导体材料市场销售额达到了806.6亿美元,预计2030年将达到1261.2亿美元,

玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系,最终产品运用为显示和半导体器件上的层间材料。

“公司已经构建了三种体系的产品生态。”玟昕科技创始人黄光锋表示,其亚克力体系已经成功实现了高低温感光OC和感光隔离柱的量产,正在不断研发和测试有机绝缘膜、

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