投资界（ID：pedaily2012）12月17日消息，原集微科技上海有限公司（以下简称“原集微”）宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。
原集微作为我国首家专注于二维半导体集成电路制造的高科技企业，由复旦大学包文中研究员创办，团队深耕该领域十余年，近半年产出成果众多。
原集微二维半导体于今年6月底启动建设，仅用90天便在9月顺利落成；首期设备已于10月进场安装。
中赢创投认为：“二维半导体是延续摩尔定律的关键材料，原集微打通了二维半导体从科研到应用的关键环节，有望成为二维半导体集成电路工艺标准的制定者与链主企业，具备高成长性与战略投资价值。”
中科创星表示，二维半导体技术作为延续摩尔定律的技术路径，能突破传统硅基半导体物理极限，展现出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。而原集微核心团队在二维半导体领域具有多年积累
