智能科技公司“递易”获邦明资本数千万元Pre-A轮融资

近日，递易（上海）智能科技有限公司向亿欧网独家透露，公司已完成数千万Pre-A轮融资，投资方为邦明资本。递易智能主要创始人兼CEO邹建华向亿欧网表示，此轮融资将用于引入更多的人才，继续完善产品和系统，继续扩展有质量网点。