美科科技获得新一轮融资

美科科技获得新一轮融资LOGO
Microduino/ 美科科技
美科科技
轮次
Pre-A
融资金额
金额未透露
所属领域
教育
投资时间
2017-11-15
Microduino推出了Arduino兼容智能模块,所有的模块都可以通过UPIN-27堆叠在一起,即插即用,主要应用在玩家作品的创意实现、原型开发、小批量生产等阶段,隶属于美科科技(北京)有限公司,近日,美科科技获得新一轮融资,高通投资。

投资方

  • 高通

    高通

    地区:北京市

    投资阶段:不详

融资历史

Pre-A 2017-11-15高通金额未透露详情

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