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融资事件
禾赛宣布完成2.5亿元B轮融资,光速中国和百度领投
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禾赛宣布完成2.5亿元B轮融资,光速中国和百度领投
禾赛科技
禾赛光电
轮次
B轮
融资金额
2.5亿人民币
所属领域
芯片半导体
投资时间
2018-05-03
禾赛科技是一家自动驾驶雷达研发商,主营产品为智能驾驶激光雷达、激光天然气检测系统等,自主研发了可以达到厘米级精度的激光雷达LiDAR,测量频率为640kHz和150m的探测距离,提升了激光雷达扫描数据的质量。近日宣布完成2.5亿元B轮融资,光速中国和百度领投。
投资方
光速中国
地区:上海市
投资阶段:不详
百度投资并购部
地区:北京市
投资阶段:不详
融资历史
D轮
2021-06-08
高瓴创投
小米集团
美团战略投资部
光速中国
启明创投
3亿美元
详情
C轮
2020-01-08
德国博世集团
安森美半导体
启明创投
德同资本
1.73亿美元
详情
B轮
2018-05-03
光速中国
百度投资并购部
2.5亿人民币
详情
A轮
2017-05-10
高达投资
将门成长
1.1亿人民币
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