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模拟芯片公司「帝奥微电子」宣布完成C轮融资,由沃衍资本领投
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模拟芯片公司「帝奥微电子」宣布完成C轮融资,由沃衍资本领投
帝奥微
帝奥
轮次
C轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2018-07-27
帝奥微是一家混合模拟半导体集成电路设计公司,专注于提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案,旗下产品包括LED照明IC芯片、超低功耗及低噪音放大器IC芯片、电源管理IC芯片以及应用于各种模拟音频/视频的IC芯片。模拟芯片公司「帝奥微电子」宣布完成C轮融资,由沃衍资本领投。
投资方
沃衍资本
地区:北京市
投资阶段:不详
融资历史
C轮
2018-07-27
沃衍资本
金额未透露
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