地平线机器人将完成10亿美元融资

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地平线机器人
地平线机器人科技
轮次
B轮
融资金额
10亿美元
所属领域
芯片半导体
投资时间
2018-11-27
地平线是全球领先的嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商,致力于为自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备安装“大脑”,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。据悉,地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。
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