耐能获4000万美元A2轮融资

耐能表示，此次融资完成之后，将继续加大对终端AI芯片与解决方案的研发投入，预计将于2020年第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC，以更高规格，赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人、无人机等智能安防、智能硬件设备，满足智慧城市、智慧金融、智能交通、司法刑侦、政府、商超、写字楼、产业园区，以及家庭娱乐、智慧教育、海上救援等大规模应用需求。