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融资事件
光子AI芯片企业曦智科技完成数千万美元A+轮融资
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光子AI芯片企业曦智科技完成数千万美元A+轮融资
曦智科技
曦智科技
轮次
A+轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2020-07-06
2019年4月,曦智科技发布了全球首款光子芯片原型板卡,并且用光子芯片运行了Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集,整个模型超过95%的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片(97%以上),另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的1%以内。
投资方
和利资本
地区:上海市
投资阶段:初创期,成熟期,扩张期,种子期
融资历史
A+轮
2020-07-06
和利资本
金额未透露
详情
A轮
2020-04-08
经纬创投
中金公司
祥峰投资
中科创星
招商局创投
百度风投
峰瑞资本
2600万美元
详情
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