忱芯科技获数千万元天使轮融资

忱芯科技主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块+”定制化应用解决方案。目前公司推出的基于HPD封装的900V/820A@25℃三相SiC功率半导体模块已实现小批量交付。