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融资事件
芯耘光电完成近四亿人民币B轮融资
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芯耘光电完成近四亿人民币B轮融资
芯耘光电
芯耘光电
轮次
B轮
融资金额
4亿人民币
所属领域
芯片半导体
投资时间
2020-09-30
杭州芯耘光
电科技
有限公司成立于2016年8月,团队由国内外顶尖的半导体和光通信领域的核心专业人员、研发人员组成。公司主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区,并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。
投资方
中金锋泰基金
地区:不详
投资阶段:不详
IDG资本
地区:北京市
投资阶段:初创期,成熟期,扩张期,种子期
浙创好雨基金
地区:不详
投资阶段:不详
创新证券
地区:不详
投资阶段:初创期
浙大友创
地区:浙江省
投资阶段:不详
恒晋资本
地区:不详
投资阶段:不详
普华资本
地区:杭州市
投资阶段:不详
融资历史
B轮
2020-09-30
中金锋泰基金
IDG资本
浙创好雨基金
创新证券
浙大友创
恒晋资本
普华资本
4亿人民币
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