瑞纳捷半导体获得数千万元Pre-A融资

瑞纳捷半导体获得数千万元Pre-A融资LOGO
瑞纳捷半导体
瑞纳捷半导体
轮次
Pre-A
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-03-12
资料显示,武汉瑞纳捷半导体有限公司是一家以嵌入式数据安全产品、技术和应用为核心的芯片设计公司。业务涵盖安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驱动芯片及芯片定制开发服务。产品已在数字机顶盒、汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端、智能终端、生物识别、水电气三表、工业控制器中得到广泛应用。公司2019年荣获武汉“光谷3551企业”,2020年荣获“2020年度硬核中国芯最具潜力IC设计企业”。

融资历史

A轮 2021-08-18不详金额未透露详情
Pre-A 2021-03-12不详金额未透露详情

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