芯驰科技获近10亿人民币B轮融资

芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队，也是中国首个通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公司。