加速大硅片国产化,西安奕斯伟材料获B轮融资

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奕斯伟计算
北京奕斯伟计算技术有限公司
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
新一代信息技术
投资时间
2021-07-30
奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求,奕斯伟材料优选先进设备和工艺,结合最高等级洁净间设计和生产管控,制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

投资方

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