后摩智能获3亿元Pre-A轮融资

后摩智能获3亿元Pre-A轮融资LOGO
后摩智能
南京后摩智能科技有限公司
轮次
Pre-A
融资金额
3亿人民币
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-08-24
后摩智能创立于2020年底,由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组建,在技术研发、工程化、落地应用等方面具有极深厚的技术积淀和行业洞见,被业内人士普遍认为是最有潜力挑战国际芯片巨头的存算一体团队。

投资方

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