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第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
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第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
氮矽科技
成都氮矽科技有限公司
轮次
Pre-A
融资金额
金额未透露
所属领域
新材料
投资时间
2021-08-30
氮矽科技成立于2019年,公司位于四川成都,公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓(GaN)的芯片,专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前,氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货,主要运用于快消品市场。
融资历史
Pre-A
2021-08-30
不详
金额未透露
详情
天使
2020-07-29
率然投资
鼎青投资
金额未透露
详情
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