芯翼信息科技获近5亿元B轮融资

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芯翼信息科技
芯翼信息科技(上海)有限公司
轮次
B轮
融资金额
5亿人民币
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-09-14
芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司,毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校,具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。公司备受投资机构青睐,自成立以来,公司已先后完成5轮融资,包括众多知名财务投资机构及战略投资人。同时,公司的研发能力也得到了国家部委的认可,2020年6月,公司牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目,成为为数极少的获此殊荣的初创企业。

融资历史

B轮 2021-09-14不详5亿人民币详情
A轮 2018-12-14邦盛资本前海母基金七匹狼东方嘉富CECM1000万人民币详情

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