比昂芯科技获千万级天使轮融资

比昂芯主要面向后摩尔芯片设计包括高速/射频（RF）芯片仿真和优化，以及芯片和先进封装(高密度PCB, 3D/2.5D多芯片集成和芯粒集成)的多物理(含信号和电源完整性)仿真和验证。其核心产品BTDsim是国内唯一的全功能射频电路仿真器，已完成开发并通过关键用户的测试，可满足客户在高端大规模射频芯片/IP设计中对高精度电路仿真不断提升的需求。