微机电铸造企业迈铸半导体获千万级Pre-A轮融资

海迈铸半导体科技有限公司成立于2018年3月，注册于上海市嘉定区新微孵化园，办公地址位于上海市徐汇区漕河泾高新技术开发区。已获种子轮投资。公司致力于晶圆级液态合金微铸成型技术的研发和产业化，主要应用领域为半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成无源器件等。