半导体硅片企业鑫芯半导体获超10亿元人民币A轮融资

半导体硅片企业鑫芯半导体获超10亿元人民币A轮融资LOGO
鑫芯半导体
鑫芯半导体
轮次
A轮
融资金额
10亿人民币
所属领域
芯片半导体
投资时间
2022-01-05
硅片作为直接材料贯穿芯片生产的每一道制程,全球12寸大硅片供应长期被日韩等外资厂商垄断,国产化亟待突破。鑫芯半导体于2017年成立,致力于12寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。公司汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才,覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节,核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验,是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。公司通过自主研发及技术整合,成功掌握业界先进的硅片技术路线,核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程,为国产硅片走向市场,打破外资垄断打下了坚实基础。同时,公司掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力,其各项指标均能对标国际大厂,实现了“设备+工艺+生产”的优势闭环。

投资方

  • 沂景资本

    沂景资本

    地区:上海市

    投资阶段:初创期

  • 信达风

    信达风

    地区:不详

    投资阶段:不详

  • 瑞芯资本

    瑞芯资本

    地区:不详

    投资阶段:不详

  • 上海宝鼎投资

    上海宝鼎投资

    地区:上海市

    投资阶段:不详

  • 石溪资本

    石溪资本

    地区:不详

    投资阶段:不详

  • 中超投资

    中超投资

    地区:东阳市

    投资阶段:不详

  • 民航股权投资基金

    民航股权投资基金

    地区:北京市

    投资阶段:初创期

  • 湖南华菱

    湖南华菱

    地区:不详

    投资阶段:不详

融资历史

A轮 2022-01-05沂景资本信达风瑞芯资本上海宝鼎投资石溪资本中超投资民航股权投资基金湖南华菱10亿人民币详情

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