公司领域融资状态成立时间关注/约谈
360安全路由 LOGO360安全路由硬科技
IPO上市及以后
1.75亿美元
融资完成
不详约谈关注
聚辰半导体 LOGO聚辰半导体其他
IPO上市及以后
金额未透露
融资完成
不详约谈关注
斯达股份 LOGO斯达股份硬科技
IPO上市及以后
5.1亿人民币
融资完成
不详约谈关注