新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）5月20日消息，芯驰半导体科技有限公司 (芯驰科技SemiDrive) 宣布完成数亿人民币Pre-A轮融资，经纬中国领投，祥峰投资作为第二大投资方跟投本轮融资。资金将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。
芯驰科技成立于2018年6月，总部位于南京江北新区，在北京、上海和深圳设有全资子公司或办公室。该公司主要研发车规处理器芯片产品，提供智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。其芯片主要应用领域包括：智能驾舱和车载娱乐系统、ADAS和L2.5及其以下的自动驾驶、域控制器（目前以智能网关域为主）。
该公司联合创始人兼董事长张强表示，目前中国的汽车产销量占全球的30%，但中国汽车芯片尤其是车规级处理器几乎是空白，需要依赖进口。在2018年，中国汽车芯片的市场规模已经达到600亿人民币，而随着汽车行业向电子化和智能化转型，汽车芯片的市场会继续扩大。
谈及芯驰科技的竞争优势，张强表示，首先，芯驰采用的是16纳米工艺制程，性能可比肩国际知名公司产品；其次，芯驰在研发过程中会经过多轮全功能验证，以保障芯片性能和品质达到设计要求；第三，芯驰从芯片架构到设计完全自主研发，并做了创新，可以降低客户的应用软件开发成本和开发难度，从而加速客户产品的上市进程；第四，芯驰的研发团队和支持团队都在中国，更能满足中国市场和客户需求。
目前，很多非汽车半导体公司都纷纷入局汽车芯片业务。张强表示，他们团队的优势在于“有多年车规级芯片的研发经
