三维晶体管

据台积电在最新年报中披露，2021年，台积公司为535个客户生产1万2,302种不同的产品。其应用范围涵括整个电子应用产业，包括于个人计算机与其周边产品、信息应用产品、有线与无线通讯系统产品、高效能运算服务器与数据中心、汽车与工业用设备，以及包括数位电视、游戏机、数字相机等消费性电子、人工智能物联网及穿戴式设备，与其他许多产品与应用。

能够获得这样的成就，与公司持之以恒的技术投入有重要的关系。按照台积电所说，公司去年全年研发总支出占营收之7.9%，此一研发投资规模相当于或超越了许多其他高科技领导公司的规模。这也帮助公司在多个领域进行了布局。从财报可以看到，除了发展互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑技术，台积公司广泛的对其他半导体技术进行研发，以提供客户行动系统单芯片（SoC）及其他应用所需的功能。

具体而言，台积电在2021年完成的技术包括以下这些：

1、通过第五代（Gen-5）CoWoS的验证，硅中介层面积高达2,500平方毫米，可容纳至少二个系统单晶逻辑芯片和八个高频宽存储器（HBM）小芯片堆栈；

2、成功验证第七代整合型扇出层叠封装技术（InFO-PoP)， 可支援具备增强散热性的行动应用；

3、开始生产第三代整合型扇出暨基板封装技术（InFO-oS Gen-3），提供更多的芯片分割及整合，拥有更大的封装尺寸和更高的频宽；

4、扩大90纳米、55纳米、40纳米以及22纳米技术的十二吋BCD技术组合，支援不同整合度的各种快速成长的行动电源管理芯片应用；

5、维持28纳米嵌入式快闪存储器的稳定高良率且达成技术验证，支援消费电子级与第一级车用电子技术应用；