当前，全球具备5nm及以下制程芯片制造实力的晶圆制造企业，正在展开一场投资超600亿美元、以纳米乃至原子厚度为目标的先进制程竞赛。
近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。
6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。
与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧洲，有报道指三星电子在阿斯麦获得了十多台EUV光刻机，并于本周起大规模生产3nm芯片，而2nm将于2025年量产。
尽管量产2nm芯片依然还需时日，但此时此刻，台积电、三星电子两家芯片大厂不约而同的寻求下一代EUV光刻机，意味着现在“2nm技术战”已经打响。
“到了未来的技术节点，间距微缩将减缓，硅晶体管似乎只能安全地微缩至2nm，而在那之后，我们可能就会开始使用石墨烯。”芯片制造的核心软件EDA巨头新思科技（Synopsys）研究专家Victor Moroz的这句话道出了2nm技术的重要性：2nm是硅芯片的最后一战。
砸下600亿美元夺nm
1965年，英特尔创始人戈登·摩尔提出了大名鼎鼎的“摩尔定律”（Moore's law）理论，即集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍。
自此之后，“摩尔定律”一直驱动着集成电路和芯片产业的飞速发展。过去的50年中，芯片里的晶体管密度和芯片的性能，都呈现了指数级的增长，而使用晶体管进行计
