投资界（ID：pedaily2012）9月12日消息，近日，深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵科技”）顺利完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。
随着摩尔定律不断逼近物理极限，先进封装已成为“超越摩尔”的重要手段，面板级的大尺寸基板和玻璃基板的应用，有望引领先进封装技术进入一个全新的阶段。
扇出型面板级封装 (Fanout Panel Level Package, FOPLP) 是一种基于重新布线层 (RDL) 工艺，将芯片重新分布在大尺寸面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，为封装行业提供了一种更大灵活性、扩展性和更低成本的解决方案，在AIoT、5G、自动驾驶等领域具有广阔前景。同时，AI驱动高阶算力芯片需求持续增长的背景下，FOPLP不仅能够容纳更多I/O数量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封装应用较传统的晶圆级封装显著降低单位成本，包括NVIDIA、AMD在内的头部AI芯片企业也已积极布局。
玻璃基板给先进封装带来了更大的想象空间。由于有机材料存在耗电量大、收缩和翘曲等限制，在使用有机材料的硅封装中，微缩晶体管的能力可能即将达到极限，而玻璃基板则可在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，有效提升互联密度等多方面性能，玻璃基板的应用有望帮助半导体行业在2030年之后仍然能够延续摩尔定律。
