晶方科技

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晶方科技
晶方
轮次
IPO上市及以后
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2014-02-01
2014年2月公司在上海证券交易所正式挂牌上市

投资方

  • 不详

    不详

    地区：不详

    投资阶段：不详

融资历史

其他轮 2017-12-30国家金额未透露详情
IPO上市及以后 2014-02-01不详金额未透露详情
B轮 2007-01-01不详750万美元详情
A轮 2005-04-01元禾控股英飞尼迪英飞尼迪集团金额未透露详情

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