速通半导体完成A轮融资

速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。此前，公司核心团队已在全球范围内，成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组，同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍，目前，速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。