速通半导体完成A轮融资

速通半导体完成A轮融资LOGO
速通半导体
速通
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片
投资时间
2020-02-20
速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,总部位于苏州工业园区。此前,公司核心团队已在全球范围内,成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组,同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍,目前,速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。

投资方

  • 湖北小米长江产业基金

    湖北小米长江产业基金

    地区:不详

    投资阶段:不详

  • 耀途资本

    耀途资本

    地区:上海市

    投资阶段:种子期

融资历史

A轮 2020-02-20湖北小米长江产业基金耀途资本金额未透露详情

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