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融资事件
牛芯半导体获超亿元B轮融资
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牛芯半导体获超亿元B轮融资
牛芯半导体
牛芯半导体
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-12-09
牛芯半导体以满足中高端核心IP国产化需求为己任,长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新,在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP,产品广泛应用于5G通信、Al运算、
智慧
终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域,累计服务客户超百家。
投资方
海松资本
地区:不详
投资阶段:初创期
精确资本
地区:不详
投资阶段:不详
基石资本
地区:深圳市
投资阶段:不详
鹰盟资本
地区:不详
投资阶段:不详
龙鼎投资
地区:西安市
投资阶段:不详
六脉资本 Creo Capital
地区:不详
投资阶段:不详
融资历史
B轮
2021-12-09
海松资本
精确资本
基石资本
鹰盟资本
龙鼎投资
六脉资本 Creo Capital
金额未透露
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