芯片

泰矽微完成新一轮数千万人民币战略融资,博奥集团投资

泰矽微成立于2019年9月,经过4年多快速发展,在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局,产品覆盖汽车传感和执行相关

投资界(ID:pedaily2012)4月24日消息,中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,本轮战略投资方为博奥集团。

泰矽微成立于2019年9月,经过4年多快速发展,在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局,产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。其中车规触控芯片已发展成为国内此类产品的龙头企业,在包括大众,吉利,华为,广汽,丰田,通用等众多OEM厂商有批量上车实绩;泰矽微集成式氛围灯驱动芯片作为稀缺的高可靠性和高性价比产品,已成功导入国内几乎所有氛围灯头部零部件厂商,获得数十个车厂定点项目并陆续量产。

泰矽微集成式微马达驱动芯片也凭借其超高集成度和性价比、多种马达的兼容性及完整的算法和方案在空调出风口,热管理,座椅通风,AGS等应用中获得多个项目导入。泰矽微作为“MCU+”模式的早期提出者和践行者,经过数年的不断积累与迭代,

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