特斯联科技获IDG资本等超千万美元A轮融资

特斯联科技获IDG资本等超千万美元A轮融资LOGO
特斯联科技
特斯联
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
AI
投资时间
2016-05-09
移动物联网领军品牌——特斯联智慧科技股份有限公司（下称“特斯联科技”）首次对外宣布，公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资。这是移动物联网领域目前所知最大融资。

投资方

  • IDG资本

    IDG资本

    地区：北京市

    投资阶段：初创期,成熟期,扩张期,种子期

融资历史

其他轮 2018-10-25IDG资本光大集团商汤科技12亿人民币详情
B轮 2018-10-25不详12亿人民币详情
A+轮 2017-07-04光大投资管理IDG资本中信产业基金5亿人民币详情
A轮 2016-05-09IDG资本金额未透露详情

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