“特斯联”宣布完成12亿人民币B1轮融资

“特斯联”宣布完成12亿人民币B1轮融资LOGO
特斯联科技
特斯联
轮次
其他轮
融资金额
12亿人民币
所属领域
AI
投资时间
2018-10-25
特斯联科技是一个城市级移动物联网平台,通过智能硬件、云服务和移动端布局,构建完整的城市级移动物联网生态体系,涵盖智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。城市级物联网平台“特斯联”宣布完成12亿B1轮融资,本轮融资由IDG资本、光大控股领投,商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。

投资方

  • IDG资本

    IDG资本

    地区:北京市

    投资阶段:初创期,成熟期,扩张期,种子期

  • 光大集团

    光大集团

    地区:北京市

    投资阶段:初创期

  • 商汤科技

    商汤科技

    地区:北京市

    投资阶段:初创期

融资历史

其他轮 2018-10-25IDG资本光大集团商汤科技12亿人民币详情
B轮 2018-10-25不详12亿人民币详情
A+轮 2017-07-04光大投资管理IDG资本中信产业基金5亿人民币详情
A轮 2016-05-09IDG资本金额未透露详情

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