特斯联科技获得5亿元A+轮融资

特斯联科技是一个城市级移动物联网平台，通过智能硬件、云服务和移动端布局，构建完整的城市级移动物联网生态体系，涵盖智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。近日，特斯联科技获得5亿元A1+A2轮融资，由中国光大旗下基金（光际资本）与IDG资本、中信系产业资本以及其它战略投资人共同完成。