特斯联科技获得120000万人民币B轮投资

特斯联科技获得120000万人民币B轮投资LOGO
特斯联科技
特斯联
轮次
B轮
融资金额
12亿人民币
所属领域
AI
投资时间
2018-10-25
特斯联科技隶属于特斯联(北京)科技有限公司,是一家城市级移动物联网平台,特斯联科技凭借自主产权核心智能硬件及智能工程铺设线下入口,针对智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域,提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等的“未来”系列多场景解决方案及持续运营平台、系统,通过智能硬件、云服务和移动端布局,构建完整的城市级移动物联网生态体系,涵纳智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。

融资历史

其他轮 2018-10-25IDG资本光大集团商汤科技12亿人民币详情
B轮 2018-10-25不详12亿人民币详情
A+轮 2017-07-04光大投资管理IDG资本中信产业基金5亿人民币详情
A轮 2016-05-09IDG资本金额未透露详情

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